真空封接爐 (Vacuum soldering Oven)

說明:

使用目的: 二極體等之真空封接:

操作氣體: N2

封接氣體: Ar, Ne

每批次的生產時間短、產量大

全自動操作流程、精確穩定

特別適用於高品質、高價位產品

規格尺寸:

使用溫度	均溫性能	加熱機制	輸送	批次式	爐氣氛
Max 850℃	±3℃	碳晶治具板直接加熱		都採批次式	N2 ，Ar，Ne

• 

• 

• 

其它說明：